10月16日消息，华尔街投资机构KeyBanc分析师在结束近期亚洲考察后发布报告指出，英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）展现出极为强劲的发展趋势。根据最新调查，英特尔已准备好从多家AI 与云端超大型业者手中夺得大量订单，主要集中于其先进的14A 制程与18A-P 制程，其中以14A 制程获得的订单占比最高。
KeyBanc 在报告中指出，英特尔已成功取得多家科技大厂的代工合约，包括博通（Broadcom）的网络交换器、谷歌（Google ）的服务器CPU、微软（Microsoft）的服务器CPU、英伟达（NVIDIA）的游戏GPU，以及AMD的订单。此外，英特尔还成功争取到了苹果公司（Apple）的多年期与多系列芯片合约，英特尔将采用其14A 制程为苹果生产M系列与A系列芯片。此一消息打破了此前市场传闻苹果将采用18A-P 制程的说法，但也引发了部分半导体业界人士的反驳。
除了已签约客户外，包括Anthropic、亚马逊（Amazon）以及SpaceX/Tesla Terafab 等潜在客户，也正在评估采用英特尔的18A-P 与14A 制程，且多数评估者较青睐14A 制程。
事实上，英特尔的14A 制程属于1.4nm级的新片制造技术，具备两项核心技术突破：
PowerDirect 背面供电技术：将电源线路完全移至硅晶圆背面，释放正面空间供数据信号传输，进而降低电阻并提高晶体管密度。
RibbonFET 2 晶体管与第二代全环绕栅极（GAA）架构：针对微型化晶体管提供更严密的静电控制，提升驱动电流并将电压泄漏降至最低。
在财务效益方面，KeyBanc 估计仅苹果在14A 制程上的投片量就高达60 万片晶圆，潜在营收贡献约为150亿至200 亿美元。同时，Anthropic 委托生产的定制化ASIC 芯片投片量预计达500 万至1,000 万颗，计入先进封装后，潜在营收贡献更高达400 亿至800 亿美元。
除了先进制程，英特尔在先进封装领域亦展现强大影响力。英特尔的EMIB 技术通过嵌入有机基板中的硅桥接器连接小芯片（Chiplets）。而升级版的EMIB-T 更具备硅通孔（TSV）技术，允许电源与高速信号垂直传输，实现3D 晶片堆叠。
KeyBanc 预估，英特尔为Google 生产的500 万至600 万颗Humufish TPUv9 与Icefish TPUv10，通过EMIB-T 封装将带来120 亿至150 亿美元营收。高通（Qualcomm）的AI300 ASIC 封装（约100 万颗）亦可贡献20 亿至30 亿美元。此外，英特尔的EMIB-M 封装技术也预期将通过亚马逊Trainium 3 与微软Cobalt 400 订单展现拉动效应。
在供应链方面，EMIB-T 的载板合作伙伴包括揖斐电（Ibiden，主要锚定厂商）、新光电气（Shinko）、欣兴电子（UMTC）与AT&S，并采用味之素Build-up 膜（ABF）积层绝缘膜。然而，目前Ibiden 的EMIB-T 载板良率平均约50% 至60%，欣兴电子良率仅20% 至30%，这可能会限制谷歌“Humufish”的产能爬升至500 万至600 万颗。尽管如此，瑞银（UBS）预期到2028 年英特尔EMIB-T 能支援超过200 万片载板，以满足联发科（MediaTek）为Google 下一代TPU v9 芯片“Humufish”与“Triggerfish”合作的需求。
此外，市场消息指出英伟达也可能于2028 年采用英特尔的Foveros 封装技术。 Foveros 利用铜对铜混合键合（Copper-to-Copper Hybrid Bonding）实现真3D 主动芯片堆叠，具备极高的互连密度与极低的讯号延迟。因此，一旦英伟达采用的消息兑现，将成为英特尔未来的重大增长动能。
编辑：芯智讯-浪客剑
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